（1）高导热填料的电绝缘化 为解决碳纳米管、银纳米线等高导热填料在环氧树脂基复合 材料中的电绝缘性不足问题，采用无机氧化物（如二氧化硅、二 氧化钛）或有机聚合物（如聚氨酯）等进行表面包覆，实现导热 填料的电绝缘化。 （2）改善复合体系的加工流动性 在填料表面接枝具有柔性长链的有机分子，利用长链分子的 隔离作用及良好的流动性使填料类流体化，改善填料在环氧树脂 中的分散性，降低复合体系的加工黏度。在相同填充量时，级配 降低了填料的拥挤程度，改善了高填充复合体系的加工流动性。 （3）界面调控以提升导热性能 在高分子复合材料中存在填料－聚合物界面及填料－填料 界面，产生界面热阻，降低复合材料的导热能力。通过对导热填 料进行共价修饰，强化填料与聚合物的界面相互作用，降低了界 面热阻；通过将相互搭接的填料“焊接”在一起，有效增大了填 料间的接触面积，降低了接触热阻，提升了复合材料的导热性能

可应用于印制电路芯片的封装，以及电机、散热 器、传感器等器件灌封。